首页
关于我们
产品服务
新闻资讯
人才招聘
校园招聘
联系我们
合规声明
首页
关于我们
产品服务
新闻资讯
人才招聘
校园招聘
联系我们
合规声明
增层薄膜材料
一种层间绝缘材料,主要用于FC-BGA、SIP等先进封装基板材料制造。
相关产品
CMP后清洗液
CMP抛光液
CMP抛光垫
Solder Resist阻焊油墨
描述
86-756-3897012
business@cnstchem.com
微信
返回顶部